武汉寻泉科技有限公司 main business:集成电路产品的技术开发、销售；集成电路芯片的封装、测试及销售；电路板的设计、开发、销售；半导体设备及配件、自动化设备、仪器仪表、金属制品、塑料制品、橡胶制品的销售。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91420100052003625U
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- 存续（在营、开业、在册）
- 其他有限责任公司
- 2012-08-10
- 缪力
- 107.1467万元人民币
- 2012-08-10 至 永久
- 武汉东湖新技术开发区
- 武汉东湖新技术开发区高新大道999号
- 集成电路产品的技术开发、销售；集成电路芯片的封装、测试及销售；电路板的设计、开发、销售；半导体设备及配件、自动化设备、仪器仪表、金属制品、塑料制品、橡胶制品的销售。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206022359U | 存储器芯片堆叠封装结构 | 2017.03.15 | 本实用新型涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接 |
| 2 | CN206022355U | 多项目晶片快速封装板 | 2017.03.15 | 本实用新型涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基 |
| 3 | CN106449612A | 存储器芯片堆叠封装结构 | 2017.02.22 | 本发明涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转 |
| 4 | CN106129037A | 多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法 | 2016.11.16 | 本发明介绍了多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法，封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接 |
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